Descrição Geral
RESINA RÍGIDA DE MÉDIA VISCOSIDADE PARA ENCAPSULAMENTO E PROTEÇÃO PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS.
DESCRIÇÃO:
Sistema epóxi, líquido bicomponente, isento de solventes e que depois de curado (seco) apresenta ótimas propriedades: rigidez com ótima resistência mecânica, ótima isolação elétrica, boa resistência à incidência de produtos químicos e ótimo acabamento superficial (lisura e brilho).
É indicado para encapsulamentos de componentes eletro-eletrônicos que necessitam de isolação elétrica bom acabamento superficial e proteção contra umidade e violação de segredos.
APLICAÇÕES EM MOLDES:
- Chicote elétrico
- Controladores
- Filtro industrial
- LED
- Módulos
- Painel Solar
- Placas eletrônicas
- Reatores
- Transformadores
CARACTERÍSTICAS:
- Cor: Preta
- Aspecto final rígido, com acabamento liso e acetinado
- Dielétrica: 10 a 15 Kv's / mm
- Resistência à temperatura: 80º à 120ºC
VANTAGENS:
- Ótima resistência mecânica;
- Ótima resistência elétrica;
- Ótima resistência química;
- Acabamento Brilhante;
- Alta rígidez;
CONTEÚDO:
4kg do componente A - RQ-2005
+ 600g do componente B - RQ-2005
PROPORÇÃO DE USO:
PESO: 100g do componente A + 20g do componente B
VOLUME: 3 medidas do componente A + 1 medida do componente B
Obs.: Não recomendamos que o cálculo de proporção de uso seja utilizado em ml.