Resina RQ-2009 com 1,200Kg

RESINA RÍGIDA PARA ENCAPSULAMENTO E PROTEÇÃO PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS.

DESCRIÇÃO:

Sistema epóxi, líquido bicomponente, isento de solventes e que depois de curado (seco) apresenta ótimas propriedades: rigidez com ótima resistência mecânica, ótima isolação elétrica, boa resistência à incidência de produtos químicos e ótimo acabamento superficial (lisura e brilho acentuado).

É indicado para encapsulamentos de componentes eletro-eletrônicos que necessitam de isolação elétrica bom acabamento superficial e proteção contra umidade e violação de segredos. Por ser bem líquido facilita a penetração em peças com pequenos espaços para o preenchimento.

APLICAÇÕES EM MOLDES:

• Chicote elétrico
• Controladores
• Filtro industrial
• LED
• Módulos
• Painel Solar
• Placas eletrônicas
• Reatores
• Transformadores

CARACTERÍSTICAS:

• Cor: Preta
• Aspecto final rígido, com acabamento liso e acetinado
• Dielétrica: 10 a 15 Kv's / mm
• Resistência à temperatura: 80º à 120ºC

VANTAGENS:

• Ótima resistência mecânica;
• Ótima resistência elétrica;
• Ótima resistência química;
• Acabamento Brilhante;
• Alta rígidez;

CONTEÚDO:

1Kg do componente A - RQ-2009

+ 200g do componente B - RQ-2009

PROPORÇÃO DE USO:

PESO:      100g do componente A + 20g do componente B

VOLUME: 3 medidas do componente A + 1 medida do componente B

Obs.: Não recomendamos que o cálculo de proporção de uso seja utilizado em ml.

TEMPO DE REAÇÃO OU SECAGEM:

MANUSEIO:  10 Minutos em 100g de mistura (Componente A + Componente B) à 25°C

ENDURECIMENTO:  20 Minutos em 100g de mistura (Componente A + Componente B) à 25°C

CURA FINAL (total das propriedades físico-químicas): 07 DIAS