Resina RQ-2010 com 4,800Kg

RESINA RÍGIDA PARA ENCAPSULAMENTO E PROTEÇÃO PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS.

DESCRIÇÃO:

Resina sintética bicomponente (componente A e B), isento de solvente, de baixa viscosidade para proteção de placas e componentes eletrônicos.

Após curado (polimerizado ou reagido) o sistema torna-se sólido, com ótima rigidez e com:

• Acabamento, liso, brilhante e com efeito vitrificado;
• Alta fluidez, que permite boa penetração entre os componentes;
• Acabamento opaco/ colorido, que impede visualização dos componentes e seus segredos indústriais;
• Excelente isolação elétrica e impermeabilidade a água e a incidência química variadas;
• Ótima dureza, com tenacidade;

APLICAÇÕES EM MOLDES:

• Chicote elétrico
• Controladores
• Filtro industrial
• LED
• Módulos
• Painel Solar
• Placas eletrônicas
• Reatores
• Transformadores

CARACTERÍSTICAS:

• Cor: Preta
• Aspecto final rígido, com acabamento liso e brilhante
• Dureza: +80 Shore D (25ºC)/ Rígida
• Dielétrica: 10 a 15 Kv's / mm
• Resistência à temperatura: 80º à 120ºC

VANTAGENS:

• Ótima resistência mecânica;
• Ótima resistência elétrica;
• Ótima resistência química;
• Acabamento Brilhante;
• Alta rígidez;

CONTEÚDO:

4kg do componente A - RQ-2010

+ 800g do componente B - RQ-2010 

PROPORÇÃO DE USO:

PESO:      100g do componente A + 20g do componente B

VOLUME: 3 medidas do componente A + 1 medida do componente B

Obs.: Não recomendamos que o cálculo de proporção de uso seja utilizado em ml.

TEMPO DE REAÇÃO OU SECAGEM:

MANUSEIO:  15 Minutos em 100g de mistura (Componente A + Componente B) à 25°C

ENDURECIMENTO:  1 Hora em 100g de mistura (Componente A + Componente B) à 25°C

CURA FINAL (total das propriedades físico-químicas): 07 DIAS

TEMPO DE REAÇÃO OU SECAGEM:

MANUSEIO:  15 Minutos em 100g de mistura (Componente A + Componente B) à 25°C

ENDURECIMENTO:  1 Hora em 100g de mistura (Componente A + Componente B) à 25°C

CURA FINAL (total das propriedades físico-químicas): 07 DIAS